中山低电阻镀膜工艺 惠州市微纳科技供应

电磁屏蔽（EMI）膜**镀膜设备是在手机、笔记本电脑、电话机、DVD等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽（EMI）薄膜的**设备。该设备利用等离子体表面处理技术，并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，中山低电阻镀膜工艺，以磁控溅射镀Ni/Cr不锈钢，可实现不同电阻要求的EMI镀膜.该设备其具有这些特点：生产效率,较快速度达1分钟/节拍；模组化设计,维护方便；镀膜工艺成熟，中山低电阻镀膜工艺，中山低电阻镀膜工艺,成品率高；直流磁控溅射阴极可随客户要求选择；真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成。

现在许多电子设备都趋向小型微型化，这样的变化也是的原件和敏感器件靠的更近。距离的缩小，也就说明电磁波传播的路径缩短，使得电磁之间的干扰机会和强度都增加了，也就是说小型化后则增加了元件相互之间干扰的敏感度，小型化设备因为可移动性强有现实的需求，所以人们需要解决电磁信号相互干扰(兼容性)问题。互联网时代的，各种软硬件之间得到发展，目前比较常用降低电磁干扰的阈值或者是通过镀膜来解决电磁信号干扰的问题。总的来说，高速数字化的电路相比模拟电路会产生更多的干扰信号。

以前解决电磁信号兼容的问题，会把电子线路装到某一个金属盒内，用特殊的金属盒来切断电磁能量传播路径从而实现屏蔽作用。另外，处于对重量、成本等因素的控制，也有使用塑料材质的机箱来起屏蔽作用，但是这样带来的问题是对电磁信号的干扰是透明的，所以诸如敏感器的保护可以说是处于无保护状态。更准确的说，明确实施控制电磁发射和敏感度的强制标准，也强制的要求生产厂商要解决EMC问题，因干扰造成的失误，生产制造商是需要承担法律责任的。